![](https://fmd-insight.de/wp-content/uploads/2023/11/kuhn-1024x811.jpg)
»Die gegenwärtige weltweite Situation verdeutlicht, wie wichtig die Digitalisierung ist. Folgerichtig bauen wir unsere Kernkompetenzen in der Smart Systems Integration konsequent weiter aus und setzen durch innovative Ansätze u.a. im Bereich Datenanalyse mit künstlicher Intelligenz bzw. Sicherheit der Systeme neue Impulse.«
Prof. Dr. Harald Kuhn, Institutsleiter des Fraunhofer ENAS
Geschäftsfelder
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Process, Device and Packaging Technologies
- Simulation of processes, materials, and components
- Micro- and nanotechnological processes
- 3D/MEMS packaging
- MEMS and MOEMS technology platforms
- Nanotechnological components and systems
![](https://fmd-insight.de/wp-content/uploads/2024/02/Ines-Escherich-Fraunhofer-ENAS_Smart-Systems-400x250.jpg)
Smart Systems
- Inertial components and systems
- Microfluidics for lab-on-a-chip systems
- Optical components and systems
- Hybrid and wireless sensors and systems
- RF components and systems
- Acoustic components
- Printed Functionalities
- Smart Health
![](https://fmd-insight.de/wp-content/uploads/2024/02/test-and-realiability-solutions-adobe-stock-400x250.jpeg)
Test and Reliability Solutions
- Component and system reliability
- Functional, high-power and wafer-level testing
- Digital twin/cyber-physical systems
- AI-supported data treatment and dvelopment of electronic systems
Forschung und Entwicklung
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Technologien
- MEMS and MOEMS
- Back-end of Line Technologies
- Fluidic Integration
- Nano Integration
- Printing
![](https://fmd-insight.de/wp-content/uploads/2024/02/laser-enas-stock-400x250.jpeg)
Prozesse
- Cleaning & Deposition
- Lithography & Patterning
- 3D Integration
- Polishing & Wafer Thinning
- Laser Micromachining
![](https://fmd-insight.de/wp-content/uploads/2024/02/analyse-enas-stock-400x250.jpeg)
Analytik und Charakterisierung
- Process-Accompanying Analytical Methods
- In Situ Plasma Diagnostics
- Optical Inspection
- Bond Quality Evaluation
![](https://fmd-insight.de/wp-content/uploads/2024/02/modellierung-enas-stock-400x250.jpeg)
Design, Simulation und Modellierung
- MEMS/NEMS
- Electronics and Communication
- Fluidic systems
- Reliability
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Test
- Wafer and Chip Test
- Test Programs for Component and System Tests
- Reliability
![](https://fmd-insight.de/wp-content/uploads/2024/01/produktentwicklung-enas-aspect-ratio-657-448-400x250.jpg)
Demonstratoren und Prototypen
- High-precision silicon-based inertial sensors
- RF MEMS
- Ultra-low power MEMS
- Optical sensors/MOEMS
- Magnetic field sensors
- Printed components
- Material and structural sensors
Als zuverlässiger Innovationspartner entwickelt das Fraunhofer ENAS hochpräzise Sensorik sowie neue Sensor- und Aktorsysteme, die auf integrierten Nanostrukturen und Standardtechnologien basieren. Dabei werden Beyond-CMOS-Bauelemente, Integrationstechnologien und erweiterte Zuverlässigkeitskonzepte berücksichtigt und durch innovative Ansätze im Bereich Simulation, Datenanalyse mit künstlicher Intelligenz sowie Sicherheit der Systeme ergänzt. Durch Requirement Engineering adaptieren wir die Systeme für unterschiedliche Anwendungen und betten sie in übergeordnete komplexere Systeme ein.