»Die gegenwärtige weltweite Situation verdeutlicht, wie wichtig die Digitalisierung ist. Folgerichtig bauen wir unsere Kernkompetenzen in der Smart Systems Integration konsequent weiter aus und setzen durch innovative Ansätze u.a. im Bereich Datenanalyse mit künstlicher Intelligenz bzw. Sicherheit der Systeme neue Impulse.«
Prof. Dr. Harald Kuhn, Institutsleiter des Fraunhofer ENAS
Geschäftsfelder
Process, Device and Packaging Technologies
- Simulation of processes, materials, and components
- Micro- and nanotechnological processes
- 3D/MEMS packaging
- MEMS and MOEMS technology platforms
- Nanotechnological components and systems
Smart Systems
- Inertial components and systems
- Microfluidics for lab-on-a-chip systems
- Optical components and systems
- Hybrid and wireless sensors and systems
- RF components and systems
- Acoustic components
- Printed Functionalities
- Smart Health
Test and Reliability Solutions
- Component and system reliability
- Functional, high-power and wafer-level testing
- Digital twin/cyber-physical systems
- AI-supported data treatment and dvelopment of electronic systems
Forschung und Entwicklung
Technologien
- MEMS and MOEMS
- Back-end of Line Technologies
- Fluidic Integration
- Nano Integration
- Printing
Prozesse
- Cleaning & Deposition
- Lithography & Patterning
- 3D Integration
- Polishing & Wafer Thinning
- Laser Micromachining
Analytik und Charakterisierung
- Process-Accompanying Analytical Methods
- In Situ Plasma Diagnostics
- Optical Inspection
- Bond Quality Evaluation
Design, Simulation und Modellierung
- MEMS/NEMS
- Electronics and Communication
- Fluidic systems
- Reliability
Test
- Wafer and Chip Test
- Test Programs for Component and System Tests
- Reliability
Demonstratoren und Prototypen
- High-precision silicon-based inertial sensors
- RF MEMS
- Ultra-low power MEMS
- Optical sensors/MOEMS
- Magnetic field sensors
- Printed components
- Material and structural sensors
Als zuverlässiger Innovationspartner entwickelt das Fraunhofer ENAS hochpräzise Sensorik sowie neue Sensor- und Aktorsysteme, die auf integrierten Nanostrukturen und Standardtechnologien basieren. Dabei werden Beyond-CMOS-Bauelemente, Integrationstechnologien und erweiterte Zuverlässigkeitskonzepte berücksichtigt und durch innovative Ansätze im Bereich Simulation, Datenanalyse mit künstlicher Intelligenz sowie Sicherheit der Systeme ergänzt. Durch Requirement Engineering adaptieren wir die Systeme für unterschiedliche Anwendungen und betten sie in übergeordnete komplexere Systeme ein.