Veranstaltungen
Event Archiv
International Meeting on Information Display | IMID 2026
Vom 18. bis 21. August 2026 versammelt das 26. International Meeting on Information Display (IMID) in Busan führende Köpfe der internationalen Displaytechnologie. Neben Fachvorträgen und Workshops bietet die Konferenz eine globale Plattform für den Austausch zwischen Wissenschaft, Forschung und Industrie.
EventdetailsSummer School for Test Engineering | Fraunhofer IIS
Im Rahmen der Summer School for Test Engineering, die vom 10.-12.08.26 stattfindet, erhalten Studierende einen Überblick über zentrale Themen des Test Engineerings in der Halbleiter- und Mikroelektronik.
EventdetailsLID World Summit | CEA-Leti Innovation Days
Vom 23. bis 25. Juni 2026 findet in Grenoble, Frankreich, der LID World Summit 2026 statt. Die globale Fachkonferenz führt Expert:innen der Halbleiterindustrie zusammen, um nachhaltige Halbleitertechnologien für die nächste Generation von KI-Fabriken und industriellen Anwendungen zu diskutieren.
EventdetailsICICDT 2026
Vom 22. Juni bis 24. Juni 2026 findet in Dresden die International Conference on IC Design and Technology (ICICDT 2026) statt. Unter dem Fokus zukunftsweisender Chiplet-Architekturen bringt die Veranstaltung Expert:innen zusammen, um disziplinübergreifende Innovationen vom Design bis zur Systemintegration zu diskutieren.
EventdetailsOpen Lab Day 2026 | Fraunhofer AISEC
Das Fraunhofer AISEC veranstaltet am 15. Juni 2026 den Open Lab Day in Garching bei München. Studierende und Young Professionals können sich vor Ort auf exklusive Labortouren und spannende Live-Demos der Wissenschaftler:innen rund um die neuesten Innovationen der Cybersecurity freuen.
EventdetailsSENSOR + TEST 2026
Vom 23. bis 25. Juni 2026 findet die diesjährige SENSOR+TEST in Nürnberg statt. Als weltweit führendes Forum bietet sie gemeinsam mit hochkarätigen wissenschaftlichen Fachtagungen die ideale Plattform für den Austausch über die Zukunft der Sensorik, Mess- und Prüftechnik.
Eventdetails13. CAM-Workshop
Am 19. bis 20. Mai 2026 findet der CAM-Workshop, der vom Fraunhofer IMWS veranstaltet wird, in Halle (Saale) statt. Die Fachveranstaltung widmet sich intensiv der Fehleranalyse sowie der Materialdiagnostik elektronischer Komponenten und präsentiert die APECS Pilot Line als neue europäische Innovationsplattform für Advanced Packaging.
EventdetailsChip Design Germany Forum 2026
Das Chipdesign Germany Forum 2026 bringt am 6. und 7. Mai die Chipdesgin-Fachcommunity in Dresden zusammen. Mit einer Keynote von Larry Nagel und diversen Präsentationen bietet die Veranstaltung eine zentrale Plattform für den fachlichen Austausch über die Zukunft des Chipdesigns und moderner EDA-Tools.
EventdetailsSchulung und Praxistag Predictive Maintenance
Die Schulung »KI-basierte Zustandsüberwachung in Produktionsprozessen« findet am 28. und 29. April 2026 am Fraunhofer IIS/EAS in Dresden statt. Es wird Arbeit an realen Demonstratoren sowie eine strategische Roadmap für die industrielle Produktion geboten.
EventdetailsHannover Messe | 2026
Auf der Hannover Messe 2026, die zwischen dem 20.-24.04.26 stattfindet, werden zukunftsweisende Lösungen für Robotik, IIoT und IT/OT-Sicherheit zur digitalen Transformation der Industrie präsentiert.
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