Veranstaltungen
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IMAPS Device Packaging Conference 2026
Die IMAPS Device Packaging Conference 2026 präsentiert vom 2. bis 5. März neueste Trends in 3D-Integration und Wafer-Level-Packaging.
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Deep Dive Quantum Computing
Am 26. Februar 2026 lädt die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) zum »Deep Dive Quantum Computing« ein. In diesem Online-Webinar geben Expert:innen einen fundierten Überblick über aktuelle Forschungsbereiche.
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LOPEC 2026
Am 24. bis 26. Februar 2026 findet die LOPEC in München statt und präsentiert gedruckte Elektronik als Innovationstreiber für die Automobilwelt, inklusive neuester Lösungen am Stand des Fraunhofer EMFT.
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IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) 2026
Die ISSCC 2026 präsentiert vom 15. bis 19. Februar Innovationen unter dem Fokus »Advancing AI with IC & SoC Innovations« auf der IEEE International Solid-State Circuits Conference.
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ECS Brokerage Event 2026
Das ECS Brokerage Event am 4. und 5. Februar 2026 in Brüssel bietet eine Plattform für Projektpräsentationen und Face-to-Face-Meetings zur Konsortialbildung für die Chips JU Calls.
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Vom Airbag bis zur SmartFactory – zuverlässige Kommunikation mit minimaler Verzögerung mittels Time Sensitive Networking (TSN) und Li-Fi | Workshop
Dieser Hands-On Workshop des Fraunhofer IPMS findet am 20. Januar 2026 in Dresden statt und thematisiert Time-Sensitive Networking (TSN) und Li-Fi. Ziel ist die Beherrschung zuverlässiger und drahtloser Echtzeitkommunikation für die industrielle Automation und moderne Smart Factories.
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SPIE Photonics West 2026
Die SPIE Photonics West 2026 ist die führende Veranstaltung für angewandte Forschung in Optik und Photonik. Vom 17.-22. Januar 2026 findet die Veranstaltung in San Francisco statt und präsentiert neueste Innovationen zu Lasern, Quanten-Technologien und Mikrosystemen.
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MEMS-Technologien und Anwendungen | Workshop
In dem Workshop zu MEMS-Technologien und Anwendungen am 10.12.2025 präsentieren Expert:innen Einblicke in u.a. Mikrospiegel, optische/akustische Wandler und erfolgreiche Anwendungen für Entwickler.
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International Conference on Wafer Bonding
Die WaferBond ’25 Konferenz findet vom 3.–4.12.25 in Chemnitz statt und beleuchtet alle Aspekte des Waferbondings. Das Fraunhofer ENAS ist Local Chair und bietet eine Reinraumführung an.
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EFECS 2025
Das European Forum for Electronic Components and Systems (EFECS) 2025 findet am 3. und 4. Dezember in Malta statt. Fokus ist die Diskussion um technologische Souveränität und die Umsetzung des Chips JU Programms.
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