German Chips Competence Centre (G3C) | Deutschlands Zugang zur europäischen Halbleiterinfrastruktur

Projektstart:	10.2025
Projektvolumen:	7,9 Mio. €
Förderung:	Chips Joint Undertaking und BMFTR

Das »German Chips Competence Centre« (G3C) ist die zentrale Anlaufstelle für Unternehmen, Start-ups und Forschungseinrichtungen, die innovative Ideen mit Chip- und Wafertechnologien realisieren möchten. Es bietet einen unkomplizierten Zugriff auf die im Rahmen des EU Chips Act etablierten europäischen Pilotlinien. Dadurch stärkt das Zentrum die Position Deutschlands im europäischen Halbleiterökosystem und beschleunigt den Transfer von Forschungsergebnissen in die industrielle Anwendung. Gestartet wurde das G3C am 15. Oktober 2025.

Zielsetzung und Aufgaben

Als One-Stop-Shop ermöglicht das G3C deutschen Akteuren Zugang zu modernsten Entwicklungs- und Testumgebungen in der europäischen Halbleiterfertigung, indem es sie mit den im Rahmen des EU Chips Act gestarteten Pilotlinien verbindet. Diese bieten eine Plattform zur Weiterentwicklung und Erprobung von Zukunftstechnologien wie Advanced Packaging, photonischen integrierten Schaltungen, FD-SOI und Wide-Band-Gap-Halbleitern.

Das Zentrum koordiniert, welche Angebote und Pilotlinien für ein konkretes Projekt genutzt werden können, es identifiziert relevante Infrastrukturen und Services, bereitet Informationen auf und stellt sie der Industrie zentral zur Verfügung. Darüber hinaus berät es Unternehmen zu Förder- und Finanzierungsmöglichkeiten. Ziel des G3C ist es, die technologische Resilienz in Deutschland zu stärken und Unternehmen sowie Forschungseinrichtungen den Einstieg in die europäische Chipentwicklung zu erleichtern.

Technologische Angebote

Das G3C bietet Unterstützung entlang des gesamten Entwicklungsprozesses – von der Idee bis zum Prototyp. Dazu zählen:

Zugang zu Wafer-Processing-Infrastruktur
Unterstützung bei der Auswahl von Design-Tools, Assembly-Technologien und Test-Equipment
Vermittlung von Kontakten zu Technologieanbietern und Designteams mit passender Expertise

Darüber hinaus informiert das G3C über verfügbare Fertigungs- und Packaging-Technologien in Deutschland und Europa und erleichtert den Einstieg in gemeinsame Entwicklungsprojekte.

Politischer Kontext

©Fraunhofer Mikroelektronik

Initiiert wurde das G3C im Rahmen des EU Chips Act, der die politische Grundlage für den Aufbau einer wettbewerbsfähigen Halbleiterindustrie bildet. Ziel des Chips Acts ist es u. a., Europas technologische Resilienz zu stärken und den Aufbau eines leistungsfähigen Halbleiter-Ökosystems zu fördern.

Innerhalb des EU Chips Act ist der Aufbau der Competence Centres in allen EU-Ländern als Teil des EU-Projekts »aCCCess«, das bereits im März 2025 gestartet wurde, verankert. Dieses vernetzt europaweit nationale Chips Competence Centres (CCC) mit den europäischen Pilotlinien sowie einer cloudbasierten Designplattform. So entsteht das »European Network of Chips Competence Centre« (ENCCC).

Als aktiver Knotenpunkt in diesem Netzwerk bringt das G3C deutsche Kompetenzen ein und fördert den Wissens- und Technologietransfer. Somit trägt es zum Aufbau eines vernetzten, leistungsfähigen Halbleiter-Ökosystems in Europa bei.

Aufbau und Förderung

Das German Chips Competence Centre wird durch Mittel aus dem EU Chips Act sowie durch eine nationale Kofinanzierung des Bundesministeriums für Forschung, Technologie und Raumfahrt (BMFTR) gefördert.

Der Aufbau erfolgt durch die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD).

G3C auf einen Blick
Laufzeit	4 Jahre
Projektziele	Bietet deutschen Unternehmen und Forschungseinrichtungen Zugang zur europäischen Halbleiter‑Design‑ und Pilotlinien‑Infrastruktur Unterstützt Start‑ups, KMU und etablierte Unternehmen beim Zugang zu Schlüsseltechnologien (z. B. Advanced Packaging, photonische integrierte Schaltungen, FD‑SOI, Wide‑Band‑Gap) Stärkt das deutsche Halbleiter‑Ökosystem auf europäischer Ebene, erhöht Innovationskraft, Wettbewerbsfähigkeit und internationale Sichtbarkeit. Vermittelt Implementierungs-Partner wie z. B. Design-Häuser oder EDA-Tool-Hersteller Informiert über Finanzierungsmöglichkeinte im Rahmen der europäischen Chip Design Platform (EuroCDP)
Förderung	Das German Chips Competence Centre wird von Chips Joint Undertaking und dem Bundesministerium für Forschung, Technologie und Raumfahrt (BMFTR) gefördert.