Artikel mit Bezug zu G3C
APECS | Rückblick Hannover Messe
Die Hannover Messe 2026 prägte ein intensiver Austausch zu anwendungsnahen Themen der Mikroelektronik. Im Mittelpunkt des Messeauftritts der FMD am Fraunhofer-Gemeinschaftsstand standen die APECS-Pilotlinie sowie das German Chips Competence Centre (G3C).
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APECS | Roadshows zur Vernetzung von Europas Mikroelektronik-Akteuren
Die APECS Roadshows bringen die Pilotlinie direkt in nationale Mikroelektronik-Ökosysteme Europas. Den Auftakt der Roadshows bildet am 10. und 11. Dezember ein Besuch in den niederländischen Städten Nijmegen und Enschede. Im März folgte ein Besuch in Finnland.
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APECS | Niederländische Delegation zu Gast am Fraunhofer IMS
Am 23. Februar konnten Vertreter:innen der FMD rund 40 Besucher:innen aus dem niederländischen Halbleiter-Ökosystem am Fraunhofer IMS in Duisburg begrüßen. Organisiert wurde der Besuch vom niederländischen Chips Competence Centre ChipNL, inhaltlich vorbereitet und begleitet von Expert:innen der FMD.
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Hannover Messe | 2026
Auf der Hannover Messe 2026, die zwischen dem 20.-24.04.26 stattfindet, werden zukunftsweisende Lösungen für Robotik, IIoT und IT/OT-Sicherheit zur digitalen Transformation der Industrie präsentiert.
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German Chips Competence Centre (G3C) | Über die nationale Schnittstelle zum europäischen Halbleiter-Ökosystem
Im Rahmen des EU Chips Acts wird das German Chips Competence Centre (G3C) etabliert. Als nationale Anlaufstelle für Innovatoren der Halbleitertechnologie vernetzt es Akteure und vermittelt gezielt Zugang zur europäischen Pilotlinieninfrastruktur. Projektleiter Alexander Stanitzki erklärt im Interview, wie das G3C als unabhängiger Koordinator arbeitet.
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EFECS 2025
Das European Forum for Electronic Components and Systems (EFECS) 2025 findet am 3. und 4. Dezember in Malta statt. Fokus ist die Diskussion um technologische Souveränität und die Umsetzung des Chips JU Programms.
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