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Fraunhofer ISIT
Fraunhoferstraße 1
25524 Itzehoe

  • Webseite
  • +49 48 2117 -0
Standort: Itzehoe
Gründung: 1994
Mitarbeiter: 180
Leitung:
  • Prof. Dr. Holger Kapels

Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT

Am Fraunhofer ISIT arbeiten rund 180 Wissenschaftler:innen zusammen mit Partnern aus der Industrie an der Entwicklung von Bauelementen der Leistungselektronik, an Mikrosystemen mit feinen beweglichen Strukturen für die Sensorik (Druck, Bewegung, biochemische Analytik etc.) und an Aktorik (Ventile, Scanner, Spiegelarrays etc.). Diese miniaturisierten Bauelemente werden in der Medizin, in der Umwelt-  und Verkehrstechnik, in der Kommunikationstechnik, in der Automobilindustrie und im Maschinenbau eingesetzt.

Eine herausragende Stellung nimmt das Fraunhofer ISIT ein, wenn es darum geht, Entwicklungen in die industrielle Anwendung und Produktion zu transferieren. Das wird unter anderem durch die Reinräume möglich, über die das Institut verfügt: Dabei handelt es sich einerseits um eine 2500 m² Fläche zur Produktion von 200 mm Silizium-Technologien für Front-End-Prozesse sowie andererseits um eine 1000 m² Fläche zur Produktion von spezifischen Prozessen für MEMS, NEMS und für das Packaging. Das Fraunhofer ISIT pflegt Kooperationen mit verschiedenen Unternehmen und betreut seine Kund:innen vom Entwurf und der Systemsimulation bis hin zur Fertigung von Prototypen, Bemusterung und Serienvorbereitung.

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»Am ISIT haben wir in den letzten Jahren eine exzellente Infrastruktur aufgebaut und wir haben sehr gut ausgebildete Kolleginnen und Kollegen. Damit sind wir gut gerüstet, den hohen Ansprüchen der Industrie an unsere Entwicklungsarbeiten gerecht zu werden«.

Prof. Dr. Holger Kapels, Institutsleiter des Fraunhofer ISIT

Leistungselektronik

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Innovative Bauelemente: Anwendungsfelder

  • Automotive
  • Regenerative Energien
  • Unterhaltungselektronik
  • Telekommunikation
  • Next-Gen Computing
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Elektronische Energiesysteme

  • Technologien für Hybridnetze
  • Multi-Energie-Stromwandler
  • Aktive Zuverlässigkeit
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Mikro-Fertigungsverfahren

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Wafer-Level Packaging und Prozesse

  • Wafer-Level Packaging
  • Heißviskose Formgebung von Glasstrukturen
  • Einzelprozesse
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Leuchtturmprojekte

  • TROM2-Chip: Ein Chip zur Maskenherstellung
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Prozessintegration und Pilotfertigung

  • Polysilizium Technologieplattform
  • Post-CMOS Integration
  • Pilotfertigung / Prototyping
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Module Services

  • Modulintegration
  • Chip-Size Packaging
  • Testwafer und Substrate
  • Applikationszentrum für Prozesstechnik
  • Qualität und Zuverlässigkeit
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MEMS-Anwendungen

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Akustische Systeme und Mikroantriebe

  • In-Ear-Speaker
  • MEMS-Lautsprecher
  • Ultraschallwandler
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Optische Systeme

  • 3D-Kamera
  • Laser-Materialbearbeitung
  • Piezoelektrisch angetriebener MEMS-Scanner
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PowderMEMS

  • Sensorik
  • Energy Harvesting
  • Integrierte Induktivitäten
  • Funktionale MEMS-Strukturen
  • PowderMEMS Technologie
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Einen Schwerpunkt am Fraunhofer ISIT bildet die Arbeit an mikromechanischen Systemen (MEMS). Der Fokus liegt dabei vor allem auf dem Design, der Entwicklung sowie der Herstellung von MEMS-Komponenten und Systemen für optische und akustische Anwendungen. Beispielhaft dafür sind MEMS-Scanner für Weitwinkel-LIDAR Systeme, Schallwandler für Ultraschalluntersuchungen oder miniaturisierter Energy Harvester mit integrierten Mikromagneten. Von der Spezifikation über die Aufbautechnik bis zum funktionierenden Produkt wird die gesamte Entwicklungskette abgedeckt.

Leistungselektronische Bauelemente (IGBTs, PowerMOS, Dioden) auf Basis von Silizium und Galliumnitrid sowie die Entwicklung von Systemen der Leistungselektronik sind weitere zentrale Themen des Fraunhofer ISIT.