Die nächste Generation der MEMS und MOEMS | Über intelligente BSOI-Wafer
Fritz Herrmann, Technical Sales Manager am Fraunhofer IPMS, berichtet über die neue Fähigkeit des Instituts, »intelligent BSOI Wafer« herzustellen. Damit lassen sich MEMS und MOEMS mit anspruchsvollen Eigenschaften realisieren, die mit konventionellen Fertigungsansätzen und Technologiekonzepten kaum möglich sind.
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Vernetzungsplattform für vertrauenswürdige Elektronik | Über die Grundlage sicherer Elektronik
Um Elektronik sicher und zuverlässig einzusetzen, muss nachvollziehbar sein, was sie macht und wie sie aufgebaut ist. Im Rahmen des Forschungsprojekts »Velektronik« soll deshalb eine Vernetzungsplattform für vertrauenswürdige Elektronik für Deutschland entstehen. Dr. Johann Heyszl gibt Einblicke in das Projekt.
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Auslesen und Steuern von Qubits | Über Hochfrequenzelektronik für Quantencomputer
Dr. Fabian Thome und Felix Heinz vom Fraunhofer IAF forschen gemeinsam im EU-geförderten Kooperationsprojekt »SEQUENCE« daran, kryogene Hochfrequenzelektronik für bestehende Quantencomputerkonzepte zu entwickeln.
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Kommunikationsstandard 6G | Über Anforderungen an Hochfrequenzelektronik
Ob privat oder beruflich, unsere Welt wird immer digitaler, um den hohen Datenfluss zu bewerkstelligen, versprechen neuen Kommunikationsstandards wie 5G und 6G eine höhere Datengeschwindigkeit, größere Netzkapazität und schnellere Reaktionszeit. Damit dies gelingt, müssen die dafür benötigten Hardware-Komponenten technologisch enorm weiterentwickelt werden.
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