Die nächste Generation der MEMS und MOEMS | Über intelligente BSOI-Wafer
Fritz Herrmann, Technical Sales Manager am Fraunhofer IPMS, berichtet über die neue Fähigkeit des Instituts, »intelligent BSOI Wafer« herzustellen. Damit lassen sich MEMS und MOEMS mit anspruchsvollen Eigenschaften realisieren, die mit konventionellen Fertigungsansätzen und Technologiekonzepten kaum möglich sind.
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Vernetzungsplattform für vertrauenswürdige Elektronik | Über die Grundlage sicherer Elektronik
Um Elektronik sicher und zuverlässig einzusetzen, muss nachvollziehbar sein, was sie macht und wie sie aufgebaut ist. Im Rahmen des Forschungsprojekts »Velektronik« soll deshalb eine Vernetzungsplattform für vertrauenswürdige Elektronik für Deutschland entstehen. Dr. Johann Heyszl gibt Einblicke in das Projekt.
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Systemarchitektur für THz-Frequenzbereichsspektroskopie | Über Anwendungspotenziale der Terahertz-Sensorik
Die THz-Frequenzbereichsspektroskopie ist eine sehr attraktive Alternative zur etablierten Zeitbereichsspektroskopie, da sie sich einfacher realisieren lässt und robuster ist. Dr. Lars Liebermeister vom Fraunhofer HHI forscht in diesem Bereich und gibt Einblicke in seine Arbeit und verbesserte Systemarchitekturen.
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Auslesen und Steuern von Qubits | Über Hochfrequenzelektronik für Quantencomputer
Dr. Fabian Thome und Felix Heinz vom Fraunhofer IAF forschen gemeinsam im EU-geförderten Kooperationsprojekt »SEQUENCE« daran, kryogene Hochfrequenzelektronik für bestehende Quantencomputerkonzepte zu entwickeln.
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Innovative Chipintegration | Über Ultraschallbasierte Proximity-Sensoren für die Mensch-Maschine-Interaktion
In Bereichen wie Industrie 4.0, Smart Health, Smart Security und Automotive kommen zunehmend intelligente Systeme für die Mensch-Maschine-Interaktion zum Einsatz. Hierbei sind Sensorsysteme für den nonverbalen Informationsaustausch im Nahdistanz- und Kontaktbereich sowohl für die Funktionalität als auch die Sicherheit essentiell.
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Kommunikationsstandard 6G | Über Anforderungen an Hochfrequenzelektronik
Ob privat oder beruflich, unsere Welt wird immer digitaler, um den hohen Datenfluss zu bewerkstelligen, versprechen neuen Kommunikationsstandards wie 5G und 6G eine höhere Datengeschwindigkeit, größere Netzkapazität und schnellere Reaktionszeit. Damit dies gelingt, müssen die dafür benötigten Hardware-Komponenten technologisch enorm weiterentwickelt werden.
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3D-Drucker für Hochfrequenzkomponenten | Über neue additive Fertigungsverfahren
Ende 2020 zogen beim Fraunhofer FHR am Standort Villip neue Anlagen ein. Die ergänzende 5-Achs-Maschine, der Metalldrucker und das Kunststoff-Laser-System wurden im Rahmen der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) beschafft. Alex Shoykhetbrod arbeitet an den drei Maschinen, und berichtet über die Vorteile der additiven Fertigungsverfahren in der Hochfrequenztechnik.
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