11.09.2024 - 13.09.2024:Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC) 2024

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Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC)

11.09.2024 - 13.09.2024:

MOA Berlin

Stephanstraße 41
10559 Berlin

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Veranstalter:
IEEE Electronics Packaging Society & International Microelectronics and Packaging Society (IMAPS)
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Fokusthemen:
Green ICT, Electronic Packaging, Advanced Packaging, Wafer-Level Packaging & Systemintegration

Alle zwei Jahre findet die Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC) in Europa statt – zwischen dem 11. und 13. September 2024 in Berlin. Die ESTC ist eine der wichtigsten internationalen Veranstaltungen im Bereich des Electronic Packaging und der Systemintegration sowie deren Anwendung in der Industrie. Als Treffpunkt dient sie Vertreter:innen aus Wissenschaft und Industrie zum Austausch über neueste Entwicklungen in der Aufbau- und Verbindungstechnik und zur Diskussion neuer Anwendungen. Neben Weiterbildungskursen, Sondersitzungen beispielsweise zum European Chips Act und einem Workshop bzw. einer Podiumsdiskussion wird es auf der Messe rund 120 Vorträge geben. Zusätzlich werden vier renommierte Expert:innen in Key Notes über die aktuellsten Erkenntnisse aus ihren Fachgebieten sprechen. Auch die FMD-Geschäftsstelle wird auf der ESTC mit einem Stand vertreten sein, gemeinsam mit dem Fraunhofer IZM. Es wird dort unter anderem einen Green ICT Weiterbildungsworkshop geben.

Teilnehmende in der FMD kooperierende Institute

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