Glasinterposer-Technologie zur Realisierung hochkompakter Elektroniksysteme für Hochfrequenzanwendungen (GlaRa)

Elektrosysteme der Zukunft müssen gesteigerte Funktionalität sowie hohe Vernetzungsfähigkeit, Energieeffizienz und Zuverlässigkeit aufweisen. Damit das gewährleistet werden kann, ist eine immer stärkere Integration heterogener Bauteile auf immer kleinerem Raum nötig. Das erfordert neue Technologien. Das Fraunhofer IZM hat dazu gemeinsam mit einem internationalen Konsortium im BMBF-geförderten Projekt »Glasinterposer-Technologie zur Realisierung hochkompakter Elektroniksysteme für Hochfrequenzanwendungen« (GlaRa) Radarsensoren für die Industrie- und Prozessmesstechnik realisiert. Diese Hochfrequenztechnologien aus Glas unterstützen dabei, insbesondere vor dem Hintergrund strengerer Umweltanforderungen in der Radarsensorik, wettbewerbsfähig zu bleiben.

Im Rahmen des Projekts wurde eine zuverlässige Interposer-Technologie auf Basis von Glas für breitbandige Millimeterwellenmodule mit Anwendung in Sensorik und Kommunikation bei Frequenzen über 100 GHz als System-in-Package (SiP) aufgebaut und charakterisiert. Die entwickelte Technologieplattform kombiniert Sensorik mit schneller Signalverarbeitung und hochfrequente Datenübertragung und bietet viele Vorteile gegenüber Standardpackages: Durch verschiedene Wellenleiterkonzepte, hochdichte Mikroverdrahtung und sowie hermetische Verkapselung werden die integrierbaren Funktionalitäten erhöht. Darüber hinaus ermöglicht der Technologiebaukasten durch hohe Genauigkeiten und Materialgüten Anwendungen bis zu 300 GHz. Glas zeichnet sich dabei durch seine kostengünstige Verarbeitung und nichtleitenden Eigenschaften aus und ist in großen Panelformaten verfügbar. So wird eine Skalierung zu großen Stückzahlen deutlich vereinfacht.