Artikel mit Bezug zum Fraunhofer EMFT
European Microwave Week 2026 | EuMW 2026
Vom 4. bis 9. Oktober 2026 findet die 29. European Microwave Week (EuMW 2026) findet in London statt. Neben der Messe können sie an spannenden Konferenzen, einer Reihe von Fachseminaren sowie Aussteller-Workshops, in denen kommerzielle Produkte und Verfahren vorgestellt werden, teilnehmen.
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Chip Bonder für Chip-to-Foil Integration | Prozesslösung für hochpräzise Chipintegration auf flexible Substrate
Die fortschreitende Miniaturisierung elektronischer Systeme und der Trend zu hochintegrierten, flexiblen Elektronikarchitekturen stellen die AVT vor neue Herausforderungen. Insbesondere Anwendungen im Bereich Edge-AI und tragbarer Sensorik erfordern extrem dünne und zugleich hochzuverlässige Gehäuse. Der Chip-Bonder für die Chip-to-Foil-Integration adressiert genau diese Anforderungen.
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Supraleitende Kabel für den Quantencomputer | Über die Herausforderung der Fertigung und Skalierung
Wie lassen sich Millionen Qubits ohne thermische Belastung vernetzen und industriell skalieren? Die Antwort liegt in supraleitenden Niob-Flachbandkabeln, deren automatisierte Fertigung durch ein innovatives Rolle-zu-Rolle-Verfahren adressiert wird. Im Interview gibt Elias Meltzer vom Fraunhofer EMFT Einblicke in die Überwindung dieser physikalischen und produktionstechnischen Hürden im Kryostaten.
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Deep Dive Quantum Computing
Am 26. Februar 2026 lädt die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) zum »Deep Dive Quantum Computing« ein. In diesem Online-Webinar geben Expert:innen einen fundierten Überblick über aktuelle Forschungsbereiche.
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Quantendiamantmikroskop | Präzise Fehleranalyse von komplexen Halbleiterstrukturen mittels Quantensensorik
Das Fraunhofer EMFT nutzt ein Quantendiamantmikroskop zur präzisen Visualisierung von Magnetfeldern und Stromflüssen in komplexen Chipstapeln. Diese Technologie ermöglicht eine hocheffiziente und zerstörungsfreie Fehleranalyse in der Halbleiterfertigung.
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4. Fachtagung Chip-Entwicklung | Künstliche Intelligenz im Chipdesign
Am 25. März findet die vierte Fachtagung zum Thema Chip-Entwicklung des Bayrischen Chip-Design-Centers am IIS in Erlangen statt. Auf der Tagung wird thematisiert, wie KI die Halbleiterindustrie revolutioniert.
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LOPEC 2026
Am 24. bis 26. Februar 2026 findet die LOPEC in München statt und präsentiert gedruckte Elektronik als Innovationstreiber für die Automobilwelt, inklusive neuester Lösungen am Stand des Fraunhofer EMFT.
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Seminarreihe Green ICT | Energieeffiziente Systeme und Funknetze von IoT bis 6G
Am 18. und 20. November findet die Online-Seminarreihe »Energieeffiziente Systeme und Funknetze von IoT bis 6G«, veranstaltet vom Fraunhofer IZM, statt. Lernen Sie u.a. praxistaugliche Technologien wie Energy Harvesting, energieautarke Sensoren und die LPWAN-Lösung MIOTY kennen.
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Schaltungsentwicklung für Neuromorphic Computing | Über einen vielversprechenden Ansatz für neue Rechentechnologien
Neuromorphes Computing orientiert sich am Aufbau biologischer Gehirne, in denen Informationen parallel über komplexe Netzwerke aus Neuronen und Synapsen verarbeitet werden. Damit dieses Konzept in die mikroelektronische Anwendung übertragen werden kann, ist eine ganzheitliche Herangehensweise und enge Abstimmung zwischen Hardware- und Software-Design nötig.
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MikroSystemTechnik Kongress 2025
Der MikroSystemTechnik Kongress 2025 in Duisburg findet vom 27. bis 29.10.2025 statt und bietet Einblicke in aktuelle Entwicklungen der Mikrosystemtechnik – von Sensorik über Systemintegration bis zu nachhaltiger Mikroelektronik.
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