Artikel mit Bezug zum Fraunhofer EMFT
MQV-Einblicke – »Coole Kabel: Wie man ultrakalte Qubits mit der Außenwelt verbindet«
Am 26. Mai 2025 präsentiert das Munich Quantum Valley im Rahmen ihrer Veranstatlungsreihe »MQV-Einblicke« den Vortrag »Coole Kabel: Wie man ultrakalte Qubits mit der Außenwelt verbindet« am Fraunhofer EMFT. Anschließend gibt es die Möglichkeit zur Laborbesichtigung.
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Green ICT Space | Letzter Jury-Pitch
Am 2. April 2025 fand in Berlin am Leibniz FBH die vierte Jury-Pitch-Runde zur Auswahl der letzten Projekte statt, die im Rahmen des Green ICT Space gefördert werden.
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APECS | Erfolgreiche Präsentation der Pilotlinie auf internationaler Bühne
Im Februar und März konnten unsere FMD-Expert:innen die APECS-Pilotlinie auf zahlreichen Events vorstellen - von Berlin über Brüssel bis in die USA.
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»QNC Summit« | Bringt Akteure aus dem Bereich neuer Rechentechnologien zusammen
Am 6. und 7. März veranstaltete die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) in Berlin den zweiten »QNC Summit«. Auch in diesem Jahr bot die Fachkonferenz eine Plattform für den interdisziplinären Austausch über neueste Hardware-Entwicklungen im Quanten- und neuromorphen Computing (QNC).
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FMD-QNC | Rückblick QNC Summit 2025
Fast 200 Teilnehmende und 30 Speaker:innen waren beim zweiten QNC Summit dabei. Das Event ermöglichte der Community einen wertvollen Austausch über den Stand von Enabling-Technologien, Anforderungsprofilen und über Zukunftspotenziale im Bereich Quantencomputing und neuromorphes Computing.
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Girls’Day | Die Welt der Mikroelektronik entdecken
Am 03.04.2025 laden mehrere in der FMD kooperierende Institute zum Girls’Day ein.
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embedded World Exhibition&Conference
Die embedded world Exhibition&Conference ist der zentrale Treffpunkt für einen Austausch innerhalb der Embedded-Community.
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QNC Space | 11 Projekte in der zweiten Runde gefördert
Am 30. Januar 2025 fand die QNC Space Jurypitch-Veranstaltung der zweiten Förderungsrunde erfolgreich statt.
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High Density Wiring | Auf dem Weg zur Skalierbarkeit von Quantencomputern
High Density Wiring kann zur Skalierbarkeit von Quantencomputern beitragen und bietet gegenüber konventionellen Koaxialleitungen einige Vorteile.
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Chiplet-Innovationen für Europa | Startschuss für APECS-Pilotlinie im Rahmen des EU Chips Acts
Die APECS-Pilotlinie startet im Rahmen des EU Chips Acts. Sie stärkt Europas Halbleiterforschung und treibt Chiplet-Innovationen voran.
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