Artikel mit Bezug zum Fraunhofer IIS
FMD-QNC | Rückblick QNC Summit 2025
Fast 200 Teilnehmende und 30 Speaker:innen waren beim zweiten QNC Summit dabei. Das Event ermöglichte der Community einen wertvollen Austausch über den Stand von Enabling-Technologien, Anforderungsprofilen und über Zukunftspotenziale im Bereich Quantencomputing und neuromorphes Computing.
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NICE 2025
Vom 25.-27.03. findet die NICE 2025 in Heidelberg statt. Hier gibt können sich Wissenschaftler:innen über neuste Forschungsergebnisse austauschen.
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Girls’Day | Die Welt der Mikroelektronik entdecken
Am 03.04.2025 laden mehrere in der FMD kooperierende Institute zum Girls’Day ein.
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embedded World Exhibition&Conference
Die embedded world Exhibition&Conference ist der zentrale Treffpunkt für einen Austausch innerhalb der Embedded-Community.
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3. Fachtagung Chip-Entwicklung
Die 3. Fachtagung Chip-Entwicklung findet am 09.04.2025 in Erlangen, am Fraunhofer IIS statt. Hier können sich Expert:innen über Chipdesigns, Halbleiter und Chipentwicklungen austauschen und vernetzen
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SENSOR & TEST 2025
Die SENSOR+TEST 2025 widmet sich aktuellen Innovationen in Sensorik, Mess- und Prüftechnik. Schwerpunkte sind unter anderem Condition Monitoring, Innovative Calibration und neue Messmethoden.
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QNC Space | 11 Projekte in der zweiten Runde gefördert
Am 30. Januar 2025 fand die QNC Space Jurypitch-Veranstaltung der zweiten Förderungsrunde erfolgreich statt.
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Green ICT Camp | Nürnberg 2025
Sie studieren mindestens im 4. Semester und interessieren sich für grüne Elektronik und Ressourceneffizienz? Dann bewerben Sie sich jetzt für das zweite »Green ICT Camp« vom 24.–28. März 2025 in Nürnberg!
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High Density Wiring | Auf dem Weg zur Skalierbarkeit von Quantencomputern
High Density Wiring kann zur Skalierbarkeit von Quantencomputern beitragen und bietet gegenüber konventionellen Koaxialleitungen einige Vorteile.
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Chiplet-Innovationen für Europa | Startschuss für APECS-Pilotlinie im Rahmen des EU Chips Acts
Die APECS-Pilotlinie startet im Rahmen des EU Chips Acts. Sie stärkt Europas Halbleiterforschung und treibt Chiplet-Innovationen voran.
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