APECS | symbolische Scheckübergabe am Fraunhofer IMWS
Im Rahmen der APECS-Pilotlinie erhalten die in der FMD kooperierende Institute Förderungen, um ihre Forschungsinfrastruktur im Bereich Chiplet-Technologien und heterogene Integration weiter auszubauen. Das Vorhaben wird mit insgesamt 730 Millionen Euro gefördert und zielt darauf ab, die europäische Elektronikindustrie durch fortschrittliche Fertigungstechnologien und innovative Packaging-Lösungen zu stärken.
Im Juli überreichte Prof. Dr. Armin Willingmann, Minister für Wissenschaft, Energie, Klimaschutz und Umwelt des Landes Sachsen-Anhalt, einen symbolischen Förderbescheid über 1,26 Millionen Euro an das Fraunhofer IMWS. Er betonte dabei die strategische Bedeutung der Pilotlinie: Mit dem Fokus auf Heterointegration und Chiplet-Technologien könne Europa seine technologische Resilienz ausbauen und eine führende Rolle bei künftigen Schlüsseltechnologien übernehmen.
Das Fraunhofer IMWS bringt seine Kernkompetenzen wie unter anderem das funktionale Testen, die Analyse prozessbedingter Defekte sowie die Bewertung von Ausfallrisiken ein und spielt damit eine zentrale Rolle beim Aufbau der Pilotlinie. Die APECS-Pilotlinie läuft über 4,5 Jahre und soll wesentlich zur Stärkung von Forschung und Fertigung im Bereich fortschrittlicher Halbleiter beitragen.
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