APECS | Neue Geräte für die Pilotlinie #BuildingAPECS

Um die Forschungsinfrastruktur für Advanced Packaging, Chiplet-Integration und Systemintegration im Rahmen der APECS-Pilotlinie zukunftsfähig aufzustellen, wird der Maschinenpark am Fraunhofer IZM in Berlin umfassend erweitert. Neue Hochleistungsanlagen – darunter automatisierte Wafer-Reinigungsanlagen, Ashing- und Etching-Kammern, Hochpräzisions-Bonder und optische Inspektionsmikroskope – stärken die mikroelektronische Prozesskette nachhaltig.

Doch bevor mit den neuen Systemen geforscht und gearbeitet werden kann, steht das Team vor einer logistischen Herausforderung: Die Einbringung von neuem Equipment in einen Reinraum erfordert höchste Präzision. Die Anlagen sind nicht nur sehr groß und schwer, sondern müssen auch kontaminationsfrei in den Reinraum integriert werden, um laufende Prozesse und bestehende Systeme nicht zu gefährden.

Wie aufwendig und spektakulär diese Arbeit hinter den Kulissen sein kann, zeigt die Videoreihe #BuildingAPECS des Fraunhofer IZM. Bei der Anlieferung eines neuen 3D-Röntgenmikroskops, das künftig hochauflösende, zerstörungsfreie Analysen im Submikrometerbereich ermöglicht, stieß der Gebäude-Lastenaufzug an seine Grenzen. Die Lösung war einfach und verlangte zugleich sogar die Kraft eines Krans, mit dem das tonnenschwere Gerät über ein geöffnetes Fenster im zweiten Obergeschoss ins Gebäude manövriert wurde.

0. Mehr Sicherheit und reproduzierbare Prozesse für Advanced Packaging und Mikroelektronik

1. Vom Lkw in den Reinraum: Aufbau der APECS Pilot Line

2. Neue Möglichkeiten für die 2D- und 3D-Inspektion von Wafern und Panels

3. Präzision beginnt vor dem ersten Bonding-Prozess