Am 24.06.2025 lädt das Fraunhofer IZM-ASSID zum Symposium »Next-Generation 3D Heterointegration« nach Moritzburg ein. Die Veranstaltung beleuchtet zukünftige Entwicklungen in der 3D-Integration und System-in-Package-Technologien. Expert:innen präsentieren aktuelle Forschungsergebnisse zu Wafer-Level-Packaging, Quantencomputing und innovativen Kühllösungen für High-Performance-Computing. Im Rahmen des Symposiums wird zudem das 15-jährige Bestehen des Fraunhofer IZM-ASSID mit einem Festakt gewürdigt, unter anderem mit Grußworten des sächsischen Wissenschaftsministers Sebastian Gemkow. Das Programm kombiniert Fachvorträge mit Networking-Möglichkeiten und bietet zudem Einblicke in die Umsetzung von Fraunhofer IZM-ASSID in europäischen Pilotlinien.
