Artikel mit Bezug zum Fraunhofer IPMS
MATQu | Finales Review-Meeting erfolgreich beendet
Nach drei Jahren konnte das Projekt »MATQu« (Materials for Quantum Computing) erfolgreich abgeschlossen werden. Das finale Review-Meeting dazu fand am 29. und 30. Mai im NEXT Delft in den Niederlanden statt, wo sich Projektpartner aus sieben Ländern versammelten.
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EU Chips Act | Steinmeier und Macron zu Besuch am Fraunhofer IPMS
Am 27. Mai besuchten der französische Staatspräsident Emmanuel Macron und der Bundespräsident Frank-Walter Steinmeier unser FMD-Institut Fraunhofer IPMS. Der Besuch war gekennzeichnet durch Gespräche zum unumgänglichen Bedarf, die bilaterale Zusammenarbeit zwischen Deutschland und Frankreich im Rahmen des EU Chips Acts.
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Green ICT Space | Zweite Auswahlrunde abgeschlossen
Bis zum 15. Januar 2024 konnten sich Interessierte in der zweiten Auswahlrunde für eine Förderung bewerben. Ausgewählt wurden fünf Teams, die am 11. April 2024 am Ferdinand-Braun-Instituts (FBH) ihre Projektideen vor einer Expertenjury pitchen durften.
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Green ICT Space | Projekte zur Förderung ausgewählt
Nach dem Matchmaking zwischen den in die engere Wahl kommenden Projekten und den FMD-Expert:innen traf sich die Expertjury des »Green ICT Space« am 02. November 2023 in den Räumlichkeiten von Start A Factory, wo zwei Projekte ausgewählt wurden.
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FMD-QNC | FMD auf der World of QUANTUM 2023
Zwischen dem 27. und 30. Juni 2023 fand in München die World of QUANTUM statt. Vertreter:innen aus Wissenschaft und Industrie konnten sich in diesem Rahmen über aktuelle Forschungsergebnisse im Bereich Quantentechnologie informieren.
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Systeme zur Fahrzeugumfelderkennung | Über Grundlagen des autonomen Fahrens
Systeme zur Fahrzeugumfelderkennung bilden wichtige Grundlagen für das autonome Fahren und die digitale Fabrik. Mit smarten Lösungen aus der FMD können diese Systeme auch zukünftig so weiterentwickelt werden, dass sie einen wesentlichen Beitrag zur Erhöhung der Sicherheit von Verkehrseilnehmern bzw. Akteuren im industriellen Umfeld leisten.
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Die nächste Generation der MEMS und MOEMS | Über intelligente BSOI-Wafer
Fritz Herrmann, Technical Sales Manager am Fraunhofer IPMS, berichtet über die neue Fähigkeit des Instituts, »intelligent BSOI Wafer« herzustellen. Damit lassen sich MEMS und MOEMS mit anspruchsvollen Eigenschaften realisieren, die mit konventionellen Fertigungsansätzen und Technologiekonzepten kaum möglich sind.
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Innovative Chipintegration | Über Ultraschallbasierte Proximity-Sensoren für die Mensch-Maschine-Interaktion
In Bereichen wie Industrie 4.0, Smart Health, Smart Security und Automotive kommen zunehmend intelligente Systeme für die Mensch-Maschine-Interaktion zum Einsatz. Hierbei sind Sensorsysteme für den nonverbalen Informationsaustausch im Nahdistanz- und Kontaktbereich sowohl für die Funktionalität als auch die Sicherheit essentiell.
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