Der 13. CAM-Workshop, veranstaltet vom Fraunhofer IMWS, ist eine zentrale Plattform für die Diskussion aktueller Herausforderungen in der Fehleranalyse und Materialdiagnostik elektronischer Bauelemente. Im Fokus stehen innovative Ansätze der Halbleitertechnologie, insbesondere im Bereich der 3D-Heterointegration sowie die Erschließung von Wide-Bandgap-Technologien. Ein besonderer Schwerpunkt liegt in diesem Jahr auf der APECS-Pilotlinie, die als europäischer Eckpfeiler für Halbleiterinnovationen im Rahmen des EU Chips Act vorgestellt wird. Die begleitende Industrieausstellung ermöglicht zudem einen direkten technologischen Austausch zwischen Anwender:innen aus der Elektronikindustrie und Herstellern hochspezialisierter Diagnosegeräte. Durch die Integration von Themen wie KI-gestützten Workflows und Quanten-Mikroskopie werden zukunftsweisende Methoden zur Sicherung der technologischen Resilienz Europas erörtert.
