Artikel mit Bezug zu APECS
Die APECS-Pilotlinie | Über Heterointegration als Basis für Chiplet-Anwendungen
Dr. Michael Töpper, Erik Jung und Rolf Aschenbrenner geben im Interview mit dem RealIZM Einblicke, wie die APECS-Pilotlinie Unternehmen im Bereich Advanced Packaging und der Integration von Chiplets unterstützt.
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APECS | Feierliche Scheckübergaben in den Bundesländern
Vertreter der Bundesländer Baden-Württemberg, Schleswig-Holstein und Sachsen überreichen symbolisch Schecks an die in der FMD kooperierenden Institute Fraunhofer IAF, IPMS und ISIT
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APECS | Über den Start der Pilotlinie und ihre Bedeutung für Europa
Dr. Stephan Guttowski spricht im Interview mit EE Times Europe über den Start der APECS-Pilotlinie und welches Potenzial darin für die europäische Halbleiterindustrie liegt.
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APECS | Stärkung der europäischen Mikroelektroniklandschaft
In einem Artikel für die Fachzeitschrift »Nature Reviews Electrical Engineering« beschreiben Patrick Bressler, Michael Töpper und Peter Ramm die zentrale Rolle der APECS-Pilotlinie für eine starke europäische Mikroelektroniklandschaft.
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EU Chips Act | Zeremonie zum Start der ersten fünf Pilotlinien
Am 16.01.2025 verkündete die Europäische Kommission in einer feierlichen Zeremonie den Start der ersten fünf Pilotlinien der Chips-for-Europe-Initiative im Rahmen des EU Chips Act. Nach Vorstellung der Pilotlinien wurde in einem Roundtable-Gespräch über Herausforderungen für das Mikroelektronik-Ökosystem diskutiert.
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EU Chips Act | Panel Session auf der European Microwave Week
Im Rahmen der European Microwave Integrated Circuits Conference (EuMIC) bzw. der European Microwave Conference (EuMC) wird dieses Jahr auch eine Panel Session zum European Chips Act stattfinden. Zusammen mit Partnern von imec und CEA-Leti wird Professor Gerhard Kahmen den EU Chips Act vorstellen.
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