Artikel mit Bezug zu APECS
Zuverlässigkeit durch Materialprüfung | Über Charakterisierung und Schadensanalyse in der Mikroelektronik
Falk Naumann vom Fraunhofer IMWS erklärt im Interview, wie Materialverhalten in heterogenen Strukturen charakterisiert, Schadensursachen in elektronischen Bauteilen analysiert und Zuverlässigkeitsrisiken bereits in frühen Entwicklungsphasen bestimmt werden können.
weiter lesenAPECS | Durchbruch in der Chipfertigung
Im Rahmen der APECS-Pilotlinie haben Forschende des Fraunhofer IPMS ein Verfahren entwickelt, mit dem sich unterschiedliche Chipkomponenten nahezu nahtlos zu einer einzigen Einheit verbinden lassen.
weiter lesenAPECS | FIRST als Entscheiderforum für Europas Rolle in der Halbleiterbranche
Die im Rahmen von APECS initiierte FIRST by FMD schafft erstmals ein europäisches Forum auf Entscheidungsebene, das Perspektiven zusammenführt und Orientierung für die industrielle Umsetzung in einem zunehmend komplexen Halbleiterökosystem bietet.
weiter lesenSENSOR + TEST 2026
Vom 23. bis 25. Juni 2026 findet die diesjährige SENSOR+TEST in Nürnberg statt. Als weltweit führendes Forum bietet sie gemeinsam mit hochkarätigen wissenschaftlichen Fachtagungen die ideale Plattform für den Austausch über die Zukunft der Sensorik, Mess- und Prüftechnik.
weiter lesenAPECS | FIRST-Registrierung gestartet
Ab sofort können sich Interessierte für die FIRST by FMD, das neue Flagship-Event der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD), anmelden. Die Veranstaltung findet am 30.09. und 01.10. 2026 in Berlin statt.
weiter lesenAPECS | Rückblick Hannover Messe
Die Hannover Messe 2026 prägte ein intensiver Austausch zu anwendungsnahen Themen der Mikroelektronik. Im Mittelpunkt des Messeauftritts der FMD am Fraunhofer-Gemeinschaftsstand standen die APECS-Pilotlinie sowie das German Chips Competence Centre (G3C).
weiter lesenTechnologische Souveränität vs. Resilienz | Was steckt dahinter und warum ist das für Europas Halbleiterindustrie so wichtig?
Vollständige technologische Souveränität klingt stark, ist in der global vernetzten Halbleiterindustrie aber kaum realistisch. Der Artikel zeigt, warum Europas eigentliche Stärke nicht in Abschottung liegt, sondern im gezielten Ausbau kritischer Kompetenzen.
weiter lesenFIRST by FMD
Am 30. September und 1. Oktober 2026 findet die Konferenz FIRST by FMD in Berlin statt, um die Fachexpert:innen der europäischen Mikroelektronik strategisch zu vernetzen. Die Veranstaltung fokussiert sich dabei auf die technologische Souveränität sowie den Transfer von Technologien in die industrielle Anwendung.
weiter lesenAPECS | Roadshows zur Vernetzung von Europas Mikroelektronik-Akteuren
Die APECS Roadshows bringen die Pilotlinie direkt in nationale Mikroelektronik-Ökosysteme Europas. Den Auftakt der Roadshows bildet am 10. und 11. Dezember ein Besuch in den niederländischen Städten Nijmegen und Enschede. Im März folgte ein Besuch in Finnland.
weiter lesenHardwaresicherheit in einer vernetzen Welt | Über Bedrohungsszenarien, Manipulationsschutz und die Bedeutung von Vertrauensankern
Dr. Matthias Hiller vom Fraunhofer AISEC erläutert im Interview, wie vertrauenswürdige Hardwareplattformen die technologische Souveränität Europas stärken und effektiv vor Manipulationen geschützt werden können.
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