EuroCDP | Chip-Innovationen in Europa vorantreiben
Zielsetzungen und Aufgaben
Die EuroCDP schafft Zugang zu Designressourcen, Technologien und Kompetenzen, um die Entwicklung innovativer Chips und mikroelektronischer Systeme zu beschleunigen und die Zahl erfolgreicher europäischer Fabless-Unternehmen zu erhöhen. Dafür bringt die Plattform die passenden Akteure zusammen und unterstützt Start-ups sowie kleine und mittlere Unternehmen (KMU) bei den einzelnen Schritten ihrer Design-Entwicklung – von der ersten Idee über den Prototyp bis zur Markteinführung. Je nach Bedarf vermittelt sie den Kontakt zu geeigneten Design Enablement Teams (DETs), EDA- und IP-Anbietern, Pilotlinien, Foundries sowie OSATs (Outsourced Semiconductor Assembly and Test). So erleichtert die EuroCDP den Zugang zu fortschrittlichen Technologien und unterstützt Unternehmen bei der Auswahl geeigneter Partner und Services. Gleichzeitig werden technische, finanzielle und organisatorische Hürden auf dem Weg zum Markteintritt reduziert.
Die EuroCDP deckt dabei eins von fünf Handlungsfeldern der »Chips for Europe«-Initiative ab, die als erste Säule des EU Chips Acts die Wettbewerbsfähigkeit, Widerstandsfähigkeit und Innovationsfähigkeit Europas im Bereich der Halbleitertechnologien stärken soll. Die weiteren Handlungsfelder umfassen die Chip Competence Centres, die Pilotlinien, Qualifizierungsmaßnahmen sowie Maßnahmen im Bereich Quantentechnologien.
Zielgruppen der EuroCDP
Die Plattform soll vor allem Start-ups, Scale-ups und KMU mit Sitz in den Chips-JU Participating States durch einen optimierten Zugang zu Know-how und Technologie unterstützen. Ein besonderes Augenmerk liegt dabei auf den sogenannten »Fabless«-Innovatoren.
Fabless: Europas Nachholbedarf beim Chipdesign
Während die Zahl der Fabless-Unternehmen weltweit in den vergangenen Jahren gewachsen ist, ist in Europa ein Rückgang auf einen Anteil von ca. 1 % am weltweiten Fabless-Markt zu verzeichnen. Hohe Kosten für Chipdesign, begrenzte Designkapazitäten und der erschwerte Zugang zu Finanzierung und geeigneter Infrastruktur haben es europäischen Unternehmen erschwert, neue Chipdesigns erfolgreich zu entwickeln und in den Markt zu bringen. Dabei können gerade solche Fabless-Unternehmen durch ihre spezialisierten Chipdesigns einen wichtigen Beitrag bei leisten können, Europas technologische Stärken auszubauen.
Diesen Innovatoren stellt die EuroCDP zur Verfügung, was für den Entwurf und die Markteinführung von Mikrochips erforderlich ist: Design-Tools, IPs, fachliche Unterstützung, Entwicklung von marktfähigen Prototypen, Fertigung, Packaging, Tests, Trainings sowie ein umfassendes Venture-Development Programm für Start-Ups.
Eine zusätzliche Besonderheit der Plattform ist, dass Start-ups und KMU die Möglichkeit auf eine signifikante Finanzierung erhalten.
Zwischen Chip Comptence Centres und Pilotlinie
Die EuroCDP ist Teil der im Rahmen des EU Chips Acts initiierten Chips for Europe-Initiative, die grundsätzlich darauf abzielt, technologische Kapazitäten auszubauen, die Innovationskraft Europas zu stärken und vor allem die bestehende Lücke zwischen der bereits in vielen Bereichen exzellenten Halbleiterforschung und ihrer industriellen Anwendung zu schließen. Mit der gemeinsamen EuroCDP, den fünf Pilotlinien und 30 nationalen Chips Competence Centres, wurde ein neues Ökosystem geschaffen, in dem viele Mechanismen ineinandergreifen.
Interessierte Start-ups, Scale-ups und KMU wenden sich zunächst an das nationale Chips Competence Centre (in Deutschland ist dies das G3C), das als erste, neutrale Anlaufstelle dient und dabei hilft, den kürzesten und sichersten Weg von der Idee zum marktfähigen Prototyp zu finden. Das Team prüft gemeinsam mit den Unternehmen, ob das Vorhaben technisch und wirtschaftlich umsetzbar ist und welche Infrastruktur wirklich gebraucht wird.
Betrifft das Vorhaben das Thema Chipdesign und ist neben der Expertise eine Förderung nötig, kann diese über die EuroCDP beantragt werden. Dort erhalten die Unternehmen von einem der insgesamt neun Design Enablement Teams (DET) ein förderfähiges Angebot. Das DET begleitet Unternehmen im folgenden Prozess, stellt sichere Cloud-Designumgebung zur Verfügung, ermöglicht Zugang zu professionellen Design-Umgebungen und Foundry-spezifischen Designkits (PDKs).
Sobald das Design fertiggestellt und vollständig mit einem Anspruch von 1st Time Right verifiziert worden ist. Gehen die Entwurfsdaten über das DET an die ausgewählte Foundry oder Pilotline, wo die Fertigung stattfindet. Parallel wird mit Hilfe der DETs die Validierung und der Produktionstest vorbereitet. Nach der Fertigung kümmert sich das DET darum, dass die Ergebnisse an einen OSAT gehen, so dass im Anschluss die marktfähigen Prototypen auf Herz und Nieren getestet und validiert werden können.
Venture Development Programme:
Das Venture Development Programme der EuroCDP unterstützt europäische Deep-Tech- und Halbleiter-Start-ups auf dem Weg von der technologischen Idee zum skalierbaren Unternehmen. Es verbindet technische Expertise, Geschäftsmodellentwicklung, Mentoring, Markt- und Industriezugang sowie Finanzierungsmöglichkeiten. Durch die enge Vernetzung mit Design Enablement Teams, Pilotlinien, Foundries, OSATs, Investoren und weiteren Ökosystempartnern reduziert es Entwicklungsrisiken und beschleunigt die Kommerzialisierung.
Aufbau und Start
Neben den 30 unabhängigen Chip Competence Centres, in denen das Know-how gebündelt wird, und den 12 Partnern innerhalb der EuroCDP gibt es aktuell 9 Design Enablement Teams in Europa, die die Kompetenz und Expertise im Chipdesign besitzen. Für die Bewertung der Förderanträge wurde auf der EuroCDP ein Pool von über 200 Europäischen Expert:innen mit langjähriger Berufserfahrung aufgebaut, die unterschiedliche Gesichtspunkte aus ihren Fachgebieten, einschließlich der Business-Sicht, einbringen.
Gestartet ist die EuroCDP bereits Anfang 2025. Aktuell befinden sich jedoch noch einige Bereiche im Aufbau.
EuroCDP auf einen Blick |
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Laufzeit/Projektstart |
01/01/2025 – 31/12/2028 |
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Projektpartner (national) |
Imec (Koordinator), Fraunhofer-Gesellschaft, Leibniz IHP |
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Projektpartner (europäisch) |
AGH University of Science and Technology (Krakow), CEA-Leti, Fondazione Chips-IT, CSIC, Czech Technical University (CVUT), INL, Silicon Austria Labs, Tampere University, Eindhoven University of Technology |
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Fördervolumen |
25 Mio. gesamt, 15 Mio. für Integrator, 5 Mio. für 9 DETs |
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Förderung durch |
Chips Joint Undertaking |
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Projektziele |
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