Fraunhofer IZM
Gustav-Meyer-Allee 25
Gebäude 17/3
13355 Berlin

Standort:	Berlin
Gründung:	1993
Mitarbeiter:	>430
Leitung: Prof. Dr.-Ing. Martin Schneider-Ramelow Prof. Dr.-Ing. Ulrike Ganesh

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

Der Fokus des Fraunhofer IZM liegt auf anwendungsorientierter und industrienaher Forschung. Mehr als 430 Mitarbeitende forschen und arbeiten an den drei Standorten Berlin, Cottbus und Dresden an der Entwicklung robuster und zuverlässiger Elektronik und deren Systemintegration. Ziel ist es, Elektronik zuverlässiger zu gestalten und sichere Aussagen zu ihrer Haltbarkeit zu machen. In den vier Technologie-Clustern Integration auf Waferebene, Systemdesign, Integration auf Substratebene sowie Materialien, Zuverlässigkeit und nachhaltiges Entwickeln wird branchenoffene und industrienahe Forschung entlang der kompletten Wertschöpfungskette betrieben.

Das Fraunhofer IZM kooperiert eng mit der Technischen Universität Berlin, weiteren wissenschaftlichen Einrichtungen und Industrieunternehmen. Die Branchen, aus denen die Kund:innen kommen, sind dabei vielfältig.

©Fraunhofer IZM

»Unsere Zusammenarbeit ermöglicht eine umfassende Herangehensweise an die komplexen Fragestellungen der modernen Mikroelektronik.«

Prof. Dr.-Ing. Ulrike Ganesh, Institutsleiterin des Fraunhofer IZM

»Gemeinsam setzen wir ein starkes Zeichen für die Zukunft des Fraunhofer IZM. Wir wollen das Institut in eine neue Ära der Mikroelektronik-Forschung führen und die globalen technologischen Herausforderungen erfolgreich meistern.«

Prof. Dr.-Ing. Martin Schneider-Ramelow, Institutsleiter des Fraunhofer IZM

Abteilungen

©Fraunhofer IZM | Volker Mai

Wafer Level System Integration

Wafer Level Packaging und Fine-Pitch Bumping
3D Integration
Hermetic MEMS & Sensor Packaging
High Density Assembly
Sensor-Entwicklung und Integration
Hybrid Photonic Integration
Photonic & Plasmonic Systems
Polymer-Interposer auf Basis von Dünnfilm-Flex-Technologie

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RF und Smart Sensor Systems

Hochfrequenz-Packaging
Komponenten und Module für Kommunikation und Computing
Radar- und Näherungs-Sensorsysteme
Drahtlose Sensorknoten und -systeme
Mikro-Energiespeicher
Physikalische Design-Tools und Software

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System Integration und Interconnection Technologies

Hochintegrierte Leistungselektronik
Photonic Packaging
Wearable und Conformable Electronics
Panel Level Packaging for System-in-Package
Technologien der Bioelektronik

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Environmental und Reliability Engineering

Materialcharakterisierung und Entwicklung von Zuverlässigkeitsmodellen
Zuverlässigkeit: Simulation, Test und Optimierung
Applikationsspezifische Systembewertung
Korrosion, elektrochemische Migration, Feuchtediffusion
Zustandsüberwachung elektronischer Systeme
ÖkoDesign und kreislaufgerechte Technologien (Green ICT)
Umweltbewertung für Elektroniksysteme
Umweltgesetzgebung: RoHS, WEEE, ÖkoDesign

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Leistungsangebot

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Technologieberatung/ Machbarkeitsstudien
Entwicklungsbegleitende Beratung
Prozess- und Produktentwicklung
Prozessdienstleistungen & Prototypen
Test, Qualifizierung, Zuverlässigkeit
Schulungen
Laborkooperationen

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Trendthemen

Nachhaltigkeit
Zuverlässigkeit
Cyber Physical Systems
Internet of Things und Big Data
5G/6G und Millimeter-Wellen Hochfrequenz-Systeme
Quantum Photonic Packaging
Robotik
Bioelektronik
Chiplets
Hardwaresicherheit
Industrie 4.0
Kreislaufwirtschaft
Satelliten und Weltraum

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Die Forschenden am Fraunhofer IZM beobachten und verfolgen diese Zukunftsthemen, um künftige Projekte in diesen Bereichen gemeinsam mit der Industrie vorzubereiten und umzusetzen. Auf diese Weise kann Technologieentwicklung auf höchstem Niveau vorangetrieben werden.

Das Fraunhofer IZM hat darüber hinaus fünf Geschäftsfelder definiert, in denen schwerpunktmäßig geforscht und gearbeitet wird: