Vom 9. bis 11. September wird die IEEE Electronics System-Integration Technology Conference (IEEE ESTC 2026) ausgerichtet, die als führende internationale Veranstaltung im Bereich der Elektronikverpackung und Systemintegration gilt. Die Konferenz wird alle zwei Jahre in Europa veranstaltet und vom IEEE-EPS in Zusammenarbeit mit IMAPS Europe unterstützt. Die 11. IEEE ESTC findet in Helsinki, Finnland statt.
Auf der Konferenz werden die zentralen Zukunftsthemen der Elektroniksystem-Integration beleuchtet – von Advanced Packaging, 3D-Integration und Chiplet-Lösungen über neue Materialien für Interconnects und Packaging bis hin zu Optoelektronik, Photonik sowie RF-, mm-Wave- und THz-Systemen. Im Fokus stehen zudem moderne Assembly- und Fertigungstechnologien, Design- und Simulationswerkzeuge, Packaging für Leistungselektronik sowie innovative Ansätze für flexible, gedruckte und hybride Elektronik.
Ergänzt wird das Programm durch Themen wie die Zuverlässigkeit elektronischer Systeme, nachhaltige Fertigung, neue Technologien für Bioelektronik, Wearables und Mikrofluidik sowie aktuelle Entwicklungen in Modellierung, Machine Learning und Digital Twins. Damit bietet die Konferenz einen umfassenden Überblick über technologische Trends, Herausforderungen und Lösungen für die nächste Generation elektronischer Systeme.
