Artikel mit Bezug zu APECS
#Chip Happens-Podcast: Folge 3 | Wetter und Klima – Mit Rechenpower modellieren
Was können Supercomputer besonders gut? Genau: modellieren! In dieser Folge kümmern wir uns um Wolken, Wind und Wetter. Wir tauchen tief in die Welt der Wetter- und Klimamodelle ein.
weiter lesen
3D & Systems Summit
Vom 25. bis 27. Juni 2025 findet im Hilton Dresden Hotel der 3D & Systems Summit zum Thema »Heterogenous Integration: Bolstering Europe’s Resilience« statt. Die Veranstaltung widmet sich strategischen Ansätzen zur Stärkung der europäischen Halbleiterindustrie.
weiter lesen
Symposium »Next-Generation 3D Heterointegration«
Am 24.06.2025 findet am Fraunhofer-ASSID das Symposium «Next-Generation 3D Heterointegration» statt. Neben Fachvorträgen gibt es einen Festakt zum 15-jährigen Institutsjubiläum.
weiter lesen
APECS | Europa als unverzichtbarer Partner der globalen Technologiebranche
Im Interview spricht Dr. Stephan Guttowski, Geschäftsstellenleiter der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland, über die Ziele, Herausforderungen sowie technischen und politischen Hintergründe der APECS-Pilotlinie.
weiter lesen
European Materials Research Society (E-MRS) | Spring Meeting
Vom 26.-30. Mai findet das E-MRS Spring Meeting in Strasbourg, Frankreich, statt. Es wird 23 Symposien, neueste Materialforschung und Ausstellungen geben.
weiter lesen
Imec Technology Forum World (ITF) 2025
Vom 20.-21.05.25 findet das diesjährige Imec Technology Forum World statt. Im Fokus stehen die NanoIC-Pilotlinie und ein Deep-Tech Dive-Format.
weiter lesen
APECS | Über den Beitrag des Fraunhofer IMS zur Pilotlinie
Dr. Sascha Weyers, Abteilungsleiter Technology am Fraunhofer IMS, erklärt im Interview, welche Expertise das Fraunhofer IMS in die APECS-Pilotlinie einbringt.
weiter lesen
APECS | Erfolgreiche Präsentation der Pilotlinie auf internationaler Bühne
Im Februar und März konnten unsere FMD-Expert:innen die APECS-Pilotlinie auf zahlreichen Events vorstellen - von Berlin über Brüssel bis in die USA.
weiter lesen
Bedeutender Schub für die Anwendungsforschung: FMD gibt Startschuss für »Chiplet Application Hub«
Auf der Hannover Messe fiel am 31. März 2025 der Startschuss für den neuen »Chiplet Application Hub« der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD).
weiter lesen
Vom MEMS-Scanner zum LiDAR-System | Über die Weiterentwicklung einer besonderen Technologie
Wir sprachen mit Prof. Dr. Shanshan Gu-Stoppel über MEMS-Scanner, deren Einsatz in LiDAR-Anwendungen und welche Rolle die APECS-Pilotlinie in Bezug auf die Technologie künftig spielen wird.
weiter lesen