APECS | Pilotlinie im Rahmen des EU Chips Acts
Im Rahmen des EU Chips Acts wird die FMD in den kommenden Jahren eine umfassende Pilotlinie für resiliente und vertrauenswürdige heterogene Systeme aufbauen, die die Innovationsfähigkeit der europäischen Industrie in ihrer gesamten Breite fördert und einen wesentlichen Baustein in Hinblick auf die technologische Resilienz Europas bildet.
APECS
Chipdesign Germany | Das Netzwerk für Chipdesign in Deutschland
Das Chipdesign ist als profitabelster Teil ein wichtiger Faktor in der globalen Lieferkette der Mikroelektronik, der sich auf zahlreiche Branchen auswirkt. Länder und Unternehmen, die im Chipdesign führend sind, haben erhebliche wirtschaftliche und strategische Vorteile, treiben Innovationen voran, schaffen Arbeitsplätze und halten die technologische Führung.
CDG
German Chips Competence Centre (G3C) | Deutschlands Zugang zur europäischen Halbleiterinfrastruktur
Zielsetzung und Aufgaben Technologische Angebote Politischer Kontext Aufbau und Förderung Zu den Projektporträts
G3C
Green ICT @ FMD | CO₂-Fußabdruck von IKT verringern
Um mit Forschung und Entwicklung zur Verringerung des CO₂-Fußabdrucks von Informations- und Kommunikationstechnologien (IKT) beizutragen, bauen die in der FMD kooperierenden Fraunhofer- und Leibniz-Institute gemeinsam ein standortübergreifendes Kompetenzzentrum »Green ICT @ FMD« auf.
Green ICT @ FMD
Green ICT Space | Der Deep-Tech Accelerator für grüne Mikroelektronik
Der »Green ICT Space« ist der Accelerator für ökologisch nachhaltige Start-ups und KMU. Im Rahmen des Kompetenzzentrum »Green ICT @ FMD« unterstützt die FMD so Start-ups und KMU bei der ressourcenschonenden Produktentwicklung durch die Überführung von Produktideen in funktionsfähige Demonstratoren oder Prototypen.
Green ICT Space
MES | Prozessoptimierung der Reinräume
Der FMD stehen derzeit 13 Reinräume mit 19.500 qm² Reinraumfläche zur Verfügung. Über 2200 Maschinen bearbeiten Wafergrößen von 2“ bis 300 mm und Halbleitermaterialien von Si über SiGe zu Verbindungshalbleitern wie SiC, GaN, GaAs, InP u. v. m.. Das MES ermöglicht das Abstimmen der Arbeitsprozesse.
MES
CO₂-Fußabdrucks von energieautarken Sensorsystemen | Ein Green ICT-Validierungsprojekt
Das im Rahmen des Kompetenzzentrums Green ICT @ FMD gestartete Validierungsprojekte beschäftigt sich mit dem CO₂-Fußabdruck der Produktion drahtloser Funksensoren.
Energieautarke Sensorsysteme
CoreCooling | Ein Green ICT Space-Projekt mit XCCES GmbH
Effizientere Kühlungstechnologien können den Energiebedarf und ökologische Fußabdruck von Rechenzentren signifikant reduzieren. In dem Projekt CoreCooling wurde daher eine innovative Warmwasserkühlung mit direkter Anbindung an Serverkomponenten erforscht und erprobt.
CoreCooling
FMD-QNC Space | Der Deep-Tech Accelerator für Forschungsgruppen, Start-ups und KMU
Im Rahmen des Projekts »FMD-QNC« unterstützt die FMD Start-ups, KMU und Forschungsgruppen durch den Zugang zu innovativen mikroelektronischen Infrastrukturen bei der Durchführung von Machbarkeitsstudien.
QNC Space
FMD-QNC | Quanten- und neuromorphes Computing
Um die mikroelektronische Forschung und Entwicklung in Deutschland in Bezug auf Quanten- und neuromorphes Computing zu stärken, startete die FMD zusammen mit vier weiteren Fraunhofer-Instituten, dem Forschungszentrum Jülich und der AMO GmbH das Vorhaben »FMD-QNC«.
FMD-QNCGreen ASIC | Ein Green ICT Space-Projekt mit muVaP GmbH
Im Projekt Green ASIC wurde ein energieeffizienter anwendungsspezifischer Integrierter Schaltkreis (ASIC) für Mikroventile entwickelt, mit dem der CO₂‑Fußabdruck moderner mikrofluidischer Systeme reduziert werden soll.
Green ASICGreenClean | Ein Green ICT Space-Projekt mit intelligent fluids GmbH
Wasserbasierte Reinigungsformulierungen bieten eine umweltfreundliche Alternative zu herkömmlichen, erdölbasierten Lösungsmitteln in der Halbleiterproduktion. Ziel des Green ICT Space-Projekts war daher, diese nachhaltigen Prozesse in Reinraumumgebungen zu testen, ihre Materialverträglichkeit und Automatisierbarkeit zu prüfen sowie den ökologischen Fußabdruck der neuen Prozesse zu analysieren.
GreenClean
MATQu | Vollständige Wertschöpfungskette für Qubits und Quantencomputing-Technologien
Das Projekt »MATQu« zielt darauf ab, das Know-how im Bereich der Materialien und Prozesse zu erweitern und die europäische Industrie in die Lage zu versetzen, festkörperbasierte Quantencomputer weiterzuentwickeln.
MATQuNachhaltige Reduktion des CO₂-Fußabdrucks für innovative digitale Schnelltests | Ein Green ICT Space-Projekt mit HyPhoX GmbH
Digitale Schnelltests spielen eine zentrale Rolle in zahlreichen Anwendungen. Ziel des Green ICT Space-Projekts war daher, den CO₂‑Fußabdruck über den gesamten Lebenszyklus der Tests – von der Chip‑ und Systemherstellung bis zur Nutzungsphase – deutlich zu verringern.
Nachhaltige ReduktionNeues Screeningtool für eine effiziente Halbleiterfertigung | Ein Green ICT Space-Projekt mit DIVE imaging systems GmbH
Mit einem hyperspektralen Screeningtool sollen Fehler in der Halbleiterfertigung früh erkannt und Prozessschritte effizienter gesteuert werden, wodurch sowohl Materialverbrauch als auch ökologische Belastung deutlich reduziert werden können.
ScreeningtoolÖKO-QUANT | Ein Green ICT Space-Projekt mit QuantumDiamonds GmbH
Im Projekt ÖKO‑QUANT wurde untersucht, wie quantenbasierte Sensoren die Fehleranalyse in der Halbleiterfertigung präziser machen und damit den CO₂‑Fußabdruck der Produktion reduzieren können. Die Ergebnisse zeigten konkrete Einsparpotenziale bei Ressourcen und Energie.
ÖKO-QUANT
T-KOS | Terahertz-Technologien für Kommunikation und Sensorik
Durch die zunehmende Nutzung von breitbandigen Multimediainhalten und Zukunftstechnologien wachsen das Datenaufkommen in Mobilfunknetzen sowie Anforderungen an die Kommunikationsnetze selbst. Eine vielversprechende Möglichkeit für die Erhöhung der Datenkapazität ist der zusätzliche Einsatz der Terahertz-Technologien.
T-KOS
Velektronik | Plattform für vertrauenswürdige Elektronik
Ziel des Projektes Velektronik ist es, eine Plattform für das Thema »vertrauenswürdige Elektronik« zu schaffen. Dabei werden übergreifende Fragestellungen in den drei Säulen Design, Fertigung und Analyse der Mikroelektronik-Wertschöpfungskette bearbeitet.
VelektronikWassergestütztes Laser-Trennen von SiC-Bauteilen zur Reduzierung des CO₂-Fußabdrucks | Ein Green ICT Space-Projekt mit der LIDROTEC GmbH
Mit einem wassergestützten Ultrakurzpuls-Laserverfahren zur Trennung von SiC-Bauteilen soll der Ressourcenverbrauch gesenkt und der CO₂-Fußabdruck in der Halbleiterproduktion reduziert werden.
Laser-Trennen